(资料图片仅供参考)

半导体融资融券信息显示，2023年7月27日融资净买入万元；融资余额亿元，较前一日增加%

融资方面，当日融资买入亿元，融资偿还亿元，融资净买入万元。融券方面，融券卖出万份，融券偿还万份，融券余量亿份，融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。

半导体融资融券交易明细（07-27）

半导体历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。